업종별로는의료정밀이2.23%로가장많이올랐고,운수·장비가1.34%로가장많이밀렸다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
간밤FOMC에서논의된양적긴축(QT)역시매수기회로작용할수있다는의견도나왔다.
마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.
다만,아시아시장에서는장단기금리모두내림세를보이는모습이다.
▲15:00원장부동산PF관련금융권·건설업계간담회(주택건설회관)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲S&P500선물,FOMC점도표소화하며상승