SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※KDIFOCUS'중장년층고용불안정성극복을위한노동시장기능회복방안'(12:00)
연준이20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를끝낸뒤공개한'경제전망요약'(SEP)을보면,올해말연방기금금리(FFR)전망치중간값은석달전과같은4.625%로제시됐다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠금융그룹이1조원대에이르는홈플러스인수금융및차입금리파이낸싱(재융자)에나선다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=뉴욕타임스(NYT)는19일단행된일본은행(BOJ)의금리인상을보도하며"BOJ의금리움직임은마이너스금리정책을종료한마지막주요중앙은행이라는점에서의미가깊다"고평가했다.
수급상네고등추격매도물량이유입하면달러-원하락폭을키울수있다.
반면일본과대만증시는강세를나타냈다.
▲기업가치최대109억달러…레딧은어디서돈을버나