삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
신한울원전3·4호기수주로입증된기술력을바탕으로불가리아,루마니아등유럽시장으로대형원전사업을확대하는한편미국과유럽등세계소형모듈러원전(SMR)시장도선점하겠다고제시했다.
소고기(한우등심·-7.6%)와돼지고기(삼겹살·-3.8%),오징어(-1.6%)등축산물·수산물가격도전반적인하락세를보이고있다.
장기간의걸친변화를헤지하려면디폴트의최후보루인미국채를사는것을고려할수있다고스메터스교수는조언했다.TIPS는더나은대안이될수있다고강조했다.아이본드(I-Bonds)역시괜찮은상품으로소개됐다.
PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석된다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다269.24포인트(0.68%)오른39,781.37로거래를마쳤다.
※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.