SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

티맥스소프트주식

국내에서는금융권의경우선임사외이사제도를의무화하고있지만일반기업에는의무사항이아니다.

수급이강한종목고르기

미국의3월S&P글로벌제조업구매관리자지수(PMI)도예상치를웃돌았고미국2월기존주택판매도1년래최고치를기록했다.

두산엔진주식

21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

newmountainpartnersv주가

▲0830일본2월소비자물가지수(CPI)

elca주가

▲기획재정부남동오

임대주택부문의타격이컸고,집주인에대한신규대출도절반으로줄었다고MAB는설명했다.