SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲이무숙씨별세,도용환(스틱인베스트먼트회장)·시환(동북아역사재단독도실장)·미희·정희씨모친상=20일오후,삼성서울병원장례식장17호,발인23일오전6시30분,장지분당메모리얼파크.☎02-3410-3151(서울=연합인포맥스)

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=연방공개시장위원회(FOMC)가매파적일것이란우려가커지면서달러-원환율연고점이위협받고있다.

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공정거래위원회는메가스터디의에스티유니타스주식95.8%취득이공무원학원시장경쟁을제한할우려가있다며결합을금지하는조치를부과했다고21일밝혔다.

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한신평은대신증권의종투사진입이후사업계획변화와재무적영향에대한모니터링이필요하다고봤다.

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(연합인포맥스금융시장부윤은별기자)

▲엘-에리언"연준,금리인하일정'몇년'뒤로미뤄야"