엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
이에금융당국은금융사의내부통제혁신방안이행시기를앞당겼고,은행들이부랴부랴인력확충에나서게된것이다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
실제로미국채30년엔화노출ETF는최근하락세다.(첫번째와두번째차트참고)
개장전엔일본2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.BOJ추가행보관련불확실성이큰상황에서지표추이를지켜볼필요가있다.
산업재산권수지는해외현지법인특허와실용신안권수출확대등으로적자폭이줄었고저작권수지가문화예술및소프트웨어저작권수출호조로흑자폭이확대됐다.
오전중관세청은우리나라의3월1~20일수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다고발표했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.