SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.

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FOMC가도비시하게해석되면서3년구간이가파른강세를보인영향이다.국고3년금리(민평기준)는전일6bp내렸다.0.9bp내린국고1년보다낙폭이컸다.

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유니레버가이처럼구조조정에나서는것은더마진이높은사업위주로구조를재편하려는차원이다.지난해유니레버는기저(underlying)매출증가율이7%,영업이익은16.7%를기록했다.

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김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.

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SKTAICCaaS는별도인프라구축이필요없는클라우드기반월정액구독형상품으로,중소기업도낮은비용으로도입할수있다.

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