SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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금전적손실에더해브랜드평판실추는물론금융당국으로부터의각종제재가불가피한금융사고를낸경우주주들의강력한질타도쏟아질것으로예상된다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.

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