삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주식담보대출이란

SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.

이희진주식부자

기업경영권을둘러싸고벌어진가족간갈등은어제오늘일은아니다.분쟁으로관계가완전히틀어진경우도부지기수다.

전종목하한가

이날은재정방출및기타1조6천억원,자금조정예금만기예상치5천억원으로지준이증가한다.

법인자금주식투자

(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.

엠케이전자주가

▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향

장중위안화약세에달러-원은장중1,340.30원까지상승폭을확대했다.달러-원은지난19일과20일에도각각1,340.80원,1,340.00원까지오르며1,340원을터치했다.